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高频高温型材料由高频高温基材与树脂复合而成，具有优异的高频特性、良好的尺寸稳定性、附着力、电气性能、耐热性与耐化学性，爆版率低，加工性能好。可与各类型铜箔直接热压合，主要应用于需求高频特性、尺寸稳定、耐热的无胶柔性覆铜板行业。爆版率低，加工性能好。

高频
低介损
尺寸稳定性
耐热性

我们有专业团队研发高频高温材料多年，可根据贵司生产及应用过程中的要求，为您安排定制生产。如果您仍找不到合适的，请告知我们您的具体要求，谢谢！

用在哪里？

应用与为高频柔性覆铜板基材，广泛的终端应用如5G手机、高频信号传输领域、自动驾驶、雷达、云服务器和智能家居等。

产品列表

高频聚酰亚胺胶片膜

Kymide RHG 是一种由高频高温型聚酰亚胺核心层与两面特种氟材料相结合的复合薄膜，具有优异的高频特性、良好的尺寸稳定性、附着力、电气性能、耐热性与耐化学性。可与各类型铜箔直接热压合，主要应用于需求高频特性、尺寸稳定、耐热的无胶柔性覆铜板行业。

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高频聚酰亚胺胶片膜

Kymide RHG 是一种由高频高温型聚酰亚胺核心层与两面特种氟材料相结合的复合薄膜，具有优异的高频特性、良好的尺寸稳定性、附着力、电气性能、耐热性与耐化学性。可与各类型铜箔直接热压合，主要应用于需求高频特性、尺寸稳定、耐热的无胶柔性覆铜板行业。

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