为什么选择我们 ?

提供晶圆保护材料，驱动IC承载用的COF薄膜，半导体封装材料，具有高尺寸稳定性、高速、高粘结性、耐高温、耐水解、耐各种化学品、耐盐雾、高离型、无残留、无污染等各种优异性能，是半导体应用中理想的选择。