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Kymide KYPI-MT2导热聚酰亚胺薄膜是在普通聚酰亚胺制造基础上，通过添加特殊纳米材料使薄膜不仅具有普通聚酰亚胺薄膜所有的优异特性，并且具有极好的均匀导热性，导热系数能达到普通聚酰亚胺薄膜的6倍以上, 其导热率远远高于KYPI-MT。由于优异的导热性为高密集度的电子集成元器件提供了理想的热量传导和控制方案。
Kymide KYPI-R红色聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在强极性溶剂中经缩聚及着色并流延成膜再经亚胺化而成。该膜具有优良的物理、化学、电气绝缘性能，并且耐高低温、耐溶剂、耐原子辐射等性能。
聚酰亚胺音圈膜(KYPI- VC)是一种高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜，除具备通用聚酰亚胺薄膜KYPI的性能外，尺寸稳定性良好，是需要尺寸稳定性的应用的理想选择。
黑色聚酰亚胺薄膜(KYPI-B)是一种黑色的、均匀的不透明薄膜，是在普通聚酰亚胺制造基础上，通过添加特殊纳米材料使薄膜不仅具有普通聚酰亚胺薄膜的耐高温、耐侯、化学稳定性等优异特性，还具有极好的遮光特性。
聚酰亚胺薄膜(KYBOPI)是一种高性能双轴拉伸型聚酰亚胺薄膜。与KYPI相比，KYBOPI薄膜具有更好的厚度公差、更高的物理、化学和电气性能。
Kymide KYPI聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。该薄膜具有优良的物理、化学、电气绝缘性能，并且耐高低温、耐溶剂、耐原子辐射，能在-269 ~ +400℃(-452~752F)的温度范围内长期使用。
Kymide KYPI-MT导热聚酰亚胺薄膜是在普通聚酰亚胺制造基础上，通过添加特殊纳米材料使薄膜不仅具有普通聚酰亚胺薄膜所有的优异特性，并且具有极好的均匀导热性，导热系数能达到普通聚酰亚胺薄膜的3倍以上。由于优异的导热性为高密集度的电子集成元器件提供了理想的热量传导和控制方案。
KYPIFMT是在导热聚酰亚胺薄膜的基础上双面涂覆FEP树脂并经高温烧结而成，具备导热聚酰亚胺薄膜及FEP树脂的优良性能，热密封性能良好；导热性能优越，为高强度电子集成元件提供理想的导热和控制程序。
KYPIF502是在彩色聚酰亚胺薄膜的基础上涂覆FEP树脂，具有聚酰亚胺薄膜和氟塑料聚合物的最佳组合性能，有各种颜色，红、绿、蓝、黑、白等，是需要进行颜色识别的电线电缆的理想材料。
KYPIFAR是一种涂氟的聚酰亚胺薄膜，耐刮、耐磨损；电气性能及物理性能良好，是井下泵电磁线的理想选择。
耐高温聚酰亚胺FEP薄膜(KYPIFHR)是在聚酰亚胺薄膜的基础上单面或者双面涂覆耐高温含氟聚合物并经高温烧结而成，具备聚酰亚胺薄膜及含氟聚合物的优良性能，耐高低温、耐辐射；电气性能卓越；尺寸稳定性及热密封性能良好；比常规的聚酰亚胺FEP薄膜耐温更高，可耐温240摄氏度。
耐电晕聚酰亚胺FEP薄膜(KYPIFCR)是在耐电晕聚酰亚胺薄膜的基础上单面或者双面涂覆FEP树脂并经高温烧结而成。该薄膜除具备普通聚酰亚胺FEP薄膜的性能外，还具备耐电晕性能。
KYPIFEP是由聚酰亚胺薄膜在单面(FH)或双面(FHF)涂布聚全氟乙丙烯树脂经高温烧结而成。KYPIFEP综合了聚酰亚胺薄膜和氟塑料的特点，耐高低温、耐辐射、电气性能优越、尺寸稳定，同时具有自粘性。被广泛地应用于H～C级电机、电器、电缆和电磁线的绕包绝缘。在一定温度下，可迅速融化成型，有利于简化工艺及提高生产效率。
Kymide RHG 是一种由高频高温型聚酰亚胺核心层与两面特种氟材料相结合的复合薄膜，具有优异的高频特性、良好的尺寸稳定性、附着力、电气性能、耐热性与耐化学性。可与各类型铜箔直接热压合，主要应用于需求高频特性、尺寸稳定、耐热的无胶柔性覆铜板行业。
Kymide RS 是一种以高尺寸稳定性聚酰亚胺为核心层与单面或双面特种耐高温树脂材料相结合的复合薄膜，具有高尺寸稳定性、高附着力、优异的电气性能、耐热性与耐化学性。可与各类型铜箔直接热压合，主要应用于COF柔性封装板基膜或需求高尺寸稳定、高耐热的无胶柔性覆铜板行业。
Kymide KYATS601是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以耐高温压敏树脂，再经高温塑化生成稳定的高分子压敏胶层，适用于电机电器槽绝缘、手机锂电池包扎、电线电缆绕包绝缘、高温及防焊保护等应用中。
Kyfluon FS ETFE薄膜由乙烯和四氟乙烯树脂的共聚物制成的一款透明薄膜，具有氟聚合物优异的化学性能、耐热性，机械性能。
Kymide KYATS505是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以耐高温压敏树脂，再经高温塑化生成稳定的高分子压敏胶层，用于新能源汽车里的部件绝缘，或对耐盐雾性能有要求的应用。
Pescron PR是以PPS纤维为原料制成的非织造布产品。布面纤维分布均匀呈淡黄色，表面平整、光滑、切边整齐，卷材形态。产品的生产、使用全过程安全、环保，可回收。PPS材料有突出的耐化学品性、耐溶剂性、耐高温性，并且吸水率极低、耐湿热并阻燃。作为新型电子电工行业的升级材料，环保，可回收，性能突出，应用场景十分广泛。
Kymide KYATS505是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以耐高温压敏树脂，再经高温塑化生成稳定的高分子压敏胶层，用于新能源汽车里的部件绝缘，或对耐盐雾性能有要求的应用。
Kymide KYATS601是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以耐高温压敏树脂，再经高温塑化生成稳定的高分子压敏胶层，适用于电机电器槽绝缘、手机锂电池包扎、电线电缆绕包绝缘、高温及防焊保护等应用中。
Kying ASA是由芳纶纸与聚苯硫醚薄膜经高温压合而成的三层复合材料。广泛应用于新能源汽车驱动电机中做槽间绝缘、相间绝缘及匝间绝缘，尤其是油冷式驱动电机，以及对耐水性能有要求的应用之中。
